台积电（TSMC）正在加快在内行鸿沟内的彭胀，统计数据显现，到2025年将有10个正在进行或新启动的开发款式。台积电展示了唯利是图的产能彭胀谋略，同期开建10个步调亦然内行半导体行业创记载的存在。

据TrendForce报说念，有论说指出，台积电2025年的本钱支拨将大幅度增多，预测达到340亿至380亿好意思元之间。当作参照，台积电本钱支拨最高的一年是2022年，本钱支拨达到了创记载的362.9亿好意思元，而2025年有契机逾越之前的峰值。台积电暂时莫得证明相关的报说念，称2025年本钱支拨的慎重谋略还有待公布。

左证现存的府上，台积电这10个半导体步调里，有7个是在中国台湾，包括了选拔先进工艺的晶圆厂和先进封装厂，鉴别是：位于新竹和高雄的2nm分娩基地，各有2座晶圆厂；从群创光电购入的台南AP8工场，改酿成封装产线；台中的CoWoS产线正在彭胀中；投资新建位于嘉义的CoWoS和SoIC先进封装步调。

台积电还在推动国际的款式，包括：位于好意思国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂；位于日本熊本的晶圆厂，其中二期工程将于2025年第一季度运行开发，预测2027年量产；位于德国德累斯顿的晶圆厂。台积电称大限制海表里的产能彭胀，旨在知足和援手客户需求。

从2022年到2023年，台积电平均每年开发5个步调，到2024年增多至7个，包括3座晶圆厂、2座封装工场、以及2个国际款式。