（原标题：传AMD将跨界手机芯片）

要是您但愿不错时常碰面，包涵标星保藏哦~

开头：骨子来自经济日报，谢谢。

超微（AMD）传出非凡跨足手机芯片领域，扩猛挫折迁徙安装商场，关连新品将选择台积电3纳米制程出产，助攻台积电3纳米产能哄骗率保管「超满载」盛况，订单能见度直达2026下半年。

关于关连传闻，超微不予驳倒。台积电也不驳倒商场传闻，亦不驳倒与单一客户的业务细节。

业界哄传，超微MI300系列加快处置器（APU）在AI伺服器领域快速冲刺之际，也计算要推出迁徙安装APU加快处置器芯片，采台积电3纳米制程，扩大手机阵线。

超微先前与三星的自研处置器「Exynos 2200」配合，三星自研处置器加入超微RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机救援色泽跟踪图像处置功能。不外，超微上述与三星配合，并非手机密害主芯片关连领域。

业界研判，由于超微已在手机领域与三星配合，其新款APU可望先用于三星旗舰机种。若超微APU最终用于三星智妙手机，将再次出现三星智能迁徙安装里面再度出现内建台积操刀芯片的现象。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处置器即由台积电代工。

法东说念主看好，超微本年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延长先进封装配合。字据超微与台积电工夫论坛释出的资讯，超微MI300系列不仅选择台积5纳米家眷制程，并藉由台积电3DFabirc平台多种工夫整合，举例将5纳米绘制处置器与中央处置器以SoIC -X工夫堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，罢了百万兆级高速运算转换。

研调机构集邦科技（TrendForce）先前的施展指出，台积电不仅最大客户苹果积极选择3纳米制程，超微、联发科、高通等主要客户也接踵导入台积电3纳米。法东说念主看好，跟着客户群在3纳米应用日益多元，台积电3纳米家眷订单能见度并已延长至2026下半年。

台积电3纳米需求超强，本年关连产能较昨年大增三倍仍无法餍足客户订单，据说已链接祭出多项阵势来膨大更多产能，并加快开出节律并上修产能见解，关连订单尚未包含英特尔CPU委外订单。

台积电3纳米家眷成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3工夫握续升级之际，N3E在2023年第4季量产对准AI加快器、高阶智妙手机、贵府中心等应用所需。

N3P预定2024下半年量产，估将成为2026年迁徙安装、破钞家具、基地台等主流应用；至于N3X、N3A则是分袂为高速运算、车用客户等客制化家具打造。

迁徙商场，自研芯片大混战

迁徙商场自研芯片大混战，继大陆手机品牌小米完成3纳米手机系统单芯片（SoC）研发，超微（AMD）也传出延长家具线至手机芯片。法东说念主研判，超微向手机品牌提供的芯片价钱，应会比高通、联发科更低，借此争抢市占，值此智妙手机商场进入高原期之际，超微这个大咖加入后，联发科、高通恐面对更强烈的竞争。

小米先前传出自研手机系统单芯片10月已诡计定案，性能足以忘形以致高出市面上顶级迁徙处置器，震荡商场。

业界有一说是，小米自研芯片应非主芯片，而需搭配高通或联发科主芯片，或是用于颠倒机种并罢休商场销售。不外，超微挫折迁徙商场，有可能让商场竞争更大。

业界分析，各大厂皆体会到自研手机芯片的平正，便是芯片诡计效劳无谓协调，惟当下智妙手机商场已迈入高原期，若手机品牌厂导入自研芯片风潮扩大，例必镌汰向高通、联发科等专科手机芯片厂采购，一朝超微这么的科技巨头也参预战局，例必会先以廉价抢市，让高通、联发科更有压力。

业界东说念主士指出，现阶段自研芯片现在看来最收效一经苹果，领有宏大出海口。

苹果把握近期共享Apple Silicon自研芯片收效奥秘，要害在敌手无法平直先用第二代3纳米等最新工夫，而苹果从中受益匪浅，最新工夫替家具和客户带来平正。

半导体杰作公众号推选

专注半导体领域更多原创骨子

关心众人半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作骨子系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或扶持，要是有任何异议，欢理财洽半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3957期骨子，包涵关心。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

可爱咱们的骨子就点“在看”共享给小伙伴哦